2021年SoC芯片概念股：

晶晨股份：国内领先的集成电路设计商，长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

晓程科技：2018年中报报告期内公司已经完成了符合新标准的宽带电力线载波通信芯片的研发工作，公司正在按照最新标准在中国电科院国网计量中心进行送检工作。

上海贝岭：公司在智能电表领域耕耘十多年，从单一的计量芯片逐步发展到SoC、PLC等系统级芯片，SoC内核从8051架构升级到32位ARM架构，初步具备了为客户提供电表整体解决方案的能力，已成为国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商;正在规划符合下一代国网标准的计量和信息安全的解决方案，开拓海外智能电表以及新能源应用领域。

康拓红外：SoC2008是公司研发的一款基于SPARCV8体系结构的面向空间应用的高性能、低功耗的32位抗辐射片上系统芯片，对标国外先进宇航处理器芯片，成为国内第一款在轨飞行的SoC芯片，并大量应用于北斗导航卫星、探月卫星、小卫星、微小卫星平台的产品中。

光芯片上市公司概念有：

1、方大集团：2021年第三季度，方大集团营收同比增长2.7%至8.71亿元，净利润同比增长-4.73%至6553.96万元。

方大集团在近30日股价下跌4.09%，最高价为4.67元，最低价为4.32元。当前市值为49.18亿元，2022年股价下跌-22.36%。

2、兆驰股份：2021年第三季度，兆驰股份营收同比增长6.4%至69.76亿元，净利润同比增长6.24%至5.28亿元，毛利润为7.7亿，毛利率11.04%。

公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销;10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组;背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型Mini LED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用;显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的Mini LED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。

回顾近30个交易日，兆驰股份股价下跌18.01%，最高价为4.88元，当前市值为174.29亿元。

3、方大B：回顾近30个交易日。

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